再製造工序流程
01
Diagnostic
精密數據流診斷
利用示波器分析電子訊號，精準鎖定 0AM/DQ200 電腦隱藏故障。
02
Circuit
模組化元件再製造
升級耐高溫元件並強化電路銲點，大幅提升電腦板的使用壽命。
03
Hardware
蓄壓器底座強化
針對結構弱點進行物理補強，徹底根除漏油與液壓不足之通病。
04
Coding
數據編程與校正
寫入 VIN 底盤碼與最新版韌體，確保再製品與原車完美匹配。
05
Validation
實車三階段路試
每一部電腦皆需通過真實路況測試，確保交付品質 100% 穩定安全。